품질 정책

  • 표준관리

  • IC 제품의 고품질 보장

  • 지속적으로 고객 만족도 향상

  • 잘 디자인된

  • 선구적이고 혁신적인

  • 엄격한 통제

환경정책

  • 환경오염 방지

  • 환경경영 효과 향상

  • 환경 인식 강화

  • 직원 및 일반 대중으로 승진

  • 환경 규제 준수

  • 환경 관리가 표준을 충족하는지 확인

시스템 인증서

실험센터 소개

품목 및 상태

품목 약어 상태
사전 조건 C 이전 1단계: 테스트
2단계: 베이킹 => 125°C, 24시간
3단계: THT: MSL 수준에 따른 시간 및 조건
4단계: 리플로우: 260°C, 3회
5단계: 22-SAT IPC/JEDECJ-STD-035
6단계: 테스트
고온 작동 수명 테스트 HTOL 125°C,VDD=AMR*90%,1000시간
고가속 스트레스 테스트 서둘러 130°C, 85%R.H., 168시간
고온 보관 테스트 HTST 150°C, 1000시간.
저온 작동 수명 테스트 LTOL -40°C, VDD=AMR*90%, 1000시간.
온습도 작동 테스트 노화 85°C,85%R.H.VDD=AMR*90%,1000시간
열충격 테스트 TST -65°C ~ 150°C, 체류=15분; 500사이클
압력 요리 테스트 PCT 121°C, 100%R.H. 96시간
보드 레벨 온도 사이클링 테스트 BLTC -65°C ~ 150°C, 드웰=1분, 500사이클, 선형 온도 =13°C/분
낙하 테스트 DT 1.5g, 0.5ms, 90방울
진동 테스트 VFV 주파수 : 35Hz
납땜 능력 SD 증기 노화 8H, 납땜 245°C, 10S
초기 수명 실패율 엘프 125°C, VDD=AMR*90%, 48시간

장비정보

모델:EHS-212M

:서둘러

수량:2

모델:PC-422R8

:서둘러

수량:1

모델:HV-25II

:PCT

수량:1

모델:EHS-212M

:서둘러

수량:2

모델:PC-422R8

:서둘러

수량:1

모델:HV-25II

:PCT

수량:1

신뢰할 수 있음

관련 신뢰성 평가 항목 및 기준

테스트 항목 상태 샘플링 크기/Acc 빈도
사전 조건 그리고 "베이킹: 125°C, 24시간 THT; 장치 MSL 수준에 따른 IPC/JEDEC J-STD-020에 따른 시간 및 조건 리플로우: 260°C, 3회" 77/7/0 새 항목
리플로우 그리고 260°C, 3회 77/0 추첨으로
고가속 스트레스 테스트 서둘러 130°C, 85%R.H, 96/168시간 77/0 추첨으로
열충격 테스트 TST -65°C~150°C,100/500사이클, 드웰=15분 77/0 추첨으로
고온 보관 테스트 HTST 150°C, 168/500/1000시간. 22/0 월간 간행물
고온 작동 수명 테스트 HTOL 125°C, VDD=AMR*90%,168/500/1000시간 22/0 월간 간행물
저온 작동 수명 테스트 LTOL -40°C, VDD=AMR*90%, 168/500/1000시간 22/0 월간 간행물
온도 습도 보관 테스트 노화 85°C,85%R.H.VDD=AMR*90%, 168/500/1000시간 22/0 월간 간행물
압력 요리 테스트 PCT 121°C, 100%R.H.2기압, 96시간 22/0 월간 간행물

실패 분석

  • 고장 분석 프로세스 흐름

  • 고장 분석 기술 및 기능

당사의 구조화된 실패 분석 프로세스는 철저한 조사와 정확한 근본 원인 식별을 보장하여 고객 문제를 해결하고 제품 품질을 향상시킵니다.

공정 단계 책임 당사자 주요 활동
고객 불만 처리 품질보증
  • FA팀을 창단합니다.
  • 불만사항 세부정보를 확인하세요.
  • 상세한 고장 현상을 수집합니다.
  • 정확한 불량률을 확인하세요.
  • 실패 단계(엔지니어링, 대량 생산, 시장)를 식별합니다.
  • 고객으로부터 필요한 신청서를 받습니다.
로트 내역 추적 품질보증
  • 인라인 데이터를 검토합니다(주조 및 조립). 프로세스 이상을 조사합니다.
  • 배송 내역을 조사합니다.
  • 보관 조건을 검토합니다.
육안검사 품질보증
  • 구성요소 마킹 정보를 확인하십시오.
  • 모든 외부 표면을 검사하십시오.
  • 솔더볼 외관을 검사합니다.
OS 및 애플리케이션 테스트 FAE
  • 전기적 성능 사양을 확인하십시오.
  • 기능적 작동을 확인합니다.
  • 고객이 보고한 고장 현상을 재현합니다.
최종 테스트(FT) 분석 테스트 엔지니어링
  • FT를 최소 5회 실행하여 데이터 로그를 기록합니다.
  • 벤치 실패가 발생했지만 ATE가 통과한 경우 테스트 적용 범위를 평가합니다.
  • 실패한 매개변수를 식별하고 표시합니다.
  • 특정 로트에 대한 새로운 테스트 데이터를 분석합니다.
방출 현미경(EMMI) 연구개발
  • 비정상적인 방출 지점(예: 누출, 뜨거운 캐리어)을 감지하고 찾습니다.
캡슐화 해제 및 지연기 연구개발
  • 다이와 내부 레이어를 물리적으로 노출시킵니다.
  • 관찰된 이상 현상을 레이아웃 및 회로도와 연관시킵니다.
  • 비정상적인 부위가 고장과 관련이 있는지 확인합니다.
  • 실패가 잠재적인 설계 문제를 나타내는지 평가합니다.
장애 중복 및 근본 원인 검증 FAE
연구개발
  • 통제된 조건에서 고장 현상을 시뮬레이션합니다.
  • 가정된 근본 원인을 확인합니다.
FA 신고 및 시정조치 FAE
연구개발
품질보증
  • 확인된 근본 원인을 요약합니다.
  • 시정 및 예방 조치(CAPA)를 정의합니다.
  • 재발방지를 위한 표준화된 프로세스를 확립합니다.

우리는 포괄적인 고급 분석 기술을 활용하여 다양한 수준의 오류를 진단합니다.

글머리 기호 목록:
  • 외관검사
  • 최종 테스트(FT) 검증
  • 전기적 특성화 / 곡선 추적
  • X-Ray 검사(X-Ray)
  • 주사 음향 단층 촬영(SAT/C-SAM)
  • 디캡슐화(De-cap)
  • 와이어 본드 당김 테스트
  • 솔더 볼 전단 테스트
  • 단면 분석(단면)
  • 레이어별 디프로세싱(De-layer)
  • 방출 현미경(EMMI)
  • 광빔 유도 저항 변화(OBIRCH)
  • 집중 이온빔(FIB) 회로 편집 및 분석

녹색 제조

  • 01.

    소음 방출은 GB12348 "산업 기업 경계에 대한 소음 표준"의 표준 III에 따라 표준에 부합합니다.

  • 02.

    고체 위험 폐기물의 처리는 법률 및 규정의 요구 사항을 충족합니다.

  • 03.

    회사의 제품 및 구매 제품에 유해 화학 물질(납, 카드뮴, 수은, 크롬 6 유전체)이 100% 기준을 초과하지 않도록 보장합니다.

  • 04.

    자사 제품 및 구매 제품에 분쟁 지역 광물에서 생산되는 금(Au), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 주석(Sn) 등 분쟁 금속이 포함되어 있지 않은지 확인합니다.

  • 05.

    국내 하수 관리는 규정을 준수합니다.

  • 06.

    화재 발생률은 0입니다.

분쟁 없는 광물 정책

분쟁광물이란 콩고 및 주변 10개국(DR콩고, 강가, 수단, 르완다, 부룬디, 우간다, 잠비아, 앙골라, 탄자니아, 중앙아프리카공화국)에서 밀수 무역 경로를 통해, 비정부군 단체 또는 통제된 분쟁 지역의 비군사 세력. ETEK는 분쟁광산 지역의 금속 사용을 금지합니다.

분쟁 지역의 광산 지역에서 생산된 분쟁 금속 원료의 조달 및 사용을 금지합니다.

분쟁지역의 '분쟁광물'을 제품에 사용하지 않도록 하세요.

이 요구 사항을 업스트림 공급업체에 전달합니다.